PCB板生產(chǎn)時(shí)需要對其表面進(jìn)行一些工藝處理，以保證后期PCBA生產(chǎn)的可焊性和電性能。那么，PCB板表面處理工藝有哪些呢？

PCB板表面處理工藝類型有哪些？

⑴、表面處理工藝可以按照其覆蓋的類型，可以分為金屬和有機(jī)物兩種；

⑵、表面處理工藝可以按照其處理的方式，可以分為化學(xué)法和噴涂兩種；

鍍硬金表面處理金手指圖片

PCB板表面處理工藝有哪些？對應(yīng)的作用是什么？

1、OSP、噴錫。OSP是采用有機(jī)保護(hù)膜的方式，對PCB板表面進(jìn)行處理。工作原理是在潔凈的銅板表面，采用化學(xué)方式讓其表面涂覆有機(jī)保護(hù)膜，作用是隔絕空氣與銅的接觸，達(dá)到防止銅被氧化的目的。OSP板子的優(yōu)點(diǎn)是性價(jià)比好、保護(hù)作用明顯、可操作性好。噴錫是在PCB表面涂覆錫焊料，具體方式是融化焊料后，采用熱壓空氣吹平，使得PCB板表面覆蓋涂覆層，具有很好的可焊性、價(jià)格低的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是噴錫板表面平整度交差，容易造成SMT缺陷錫珠和短路。

PCB表面處理工藝噴錫

2、（鍍鎳）沉金、沉銀、沉錫。注意：雖然這三種工藝從名稱上看非常相似，防護(hù)的目的也基本相同，但三種工藝的實(shí)施過程和最終效果、優(yōu)缺點(diǎn)還是不同的。鍍鎳沉金工藝可以長期保護(hù)好PCB板，也具有良好的電性能，對環(huán)境的存儲要求也不苛刻，還能適當(dāng)?shù)姆辣瑥?qiáng)度；類似的工藝還有（鍍鎳）鍍硬金，比如大多數(shù)金手指采用的就是這類工藝。沉銀工藝簡單快速，具有良好的電性能和可焊性，缺點(diǎn)是光澤度和物理強(qiáng)度低。沉錫工藝熱穩(wěn)定性和可焊性的優(yōu)點(diǎn)可見，但存在錫須和錫遷移可靠性問題，存儲時(shí)間也比較短。

3、化學(xué)鎳鈀金。通過化學(xué)置換反應(yīng)將表面還原成鈀，具有可焊性好、表面平整、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。

PCB板的表面處理工藝非常多，具體選擇哪一種主要取決于成本、功能及應(yīng)用環(huán)境和環(huán)保等需求。