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2024已過去大半，上半年國內舉辦了一系列重要的SMT（表面貼裝技術）展會及論壇，包括NEPCON China 2024、慕尼黑上海電子生產設備展及其他論壇會議等，這些活動不僅展示了最新的技術成果，還促進了行業內的交流與合作。

下半年目前準備開展的展會論壇中，包括一步步新技術研討會-武漢站及重慶站、11.6的NEPCON ASIA 2024和12.19舉辦的華南smt學術與應用技術年會，涵蓋SMT、表面貼裝及印刷、半導體封測、測試測量及配套設備等多個領域。展示最前沿的半導體技術、嵌入式系統、顯示技術和精密微納米系統等。展示電子元器件、PCBA 制程、EMS 服務、半導體封裝測試技術、自動化及智能工廠等國內外設備新品及先進技術解決方案。

隨著科技的不斷進步，SMT展會將更加注重展示最新的技術創新成果，智能化、自動化將成為展會的重要亮點，推動電子制造業向更高層次發展。展會過程中也將更加注重跨界融合與產業協同，推動電子制造業與其他行業的深度融合。例如，與物聯網、人工智能等技術的結合，將推動電子制造業向智能化、網聯化方向發展。這些趨勢將推動電子制造業不斷向前發展，為行業帶來更加廣闊的發展空間和機遇。